Les nouvelles officielles de Xiaomi Mi 9 se poursuivent à mesure que nous recevons plus de détails de la part de Xiaomi avant le lancement du téléphone en Chine le 20 février.

Xiaomi a annoncé via son forum MIUI que le capteur de la caméra arrière principale de la Mi 9 entrerait à 48 mégapixels, tandis que le porte-parole de la société, Donovan Sung, a révélé sur Twitter qu’il hébergerait un chipset Snapdragon 855.

Le message publié sur le forum MIUI a également vanté la «technologie holographique» de l’appareil, mais cela fait simplement référence aux couleurs uniques à l’arrière de l’appareil, plutôt qu’à tout ce qui ressemble aux échecs Star Wars.

Aucune de ces révélations n'était cependant particulièrement inattendue. Le Snapdragon 855 est le dernier et le meilleur chipset Qualcomm (les produits phares de Xiaomi ont tendance à utiliser des puces Qualcomm phares), tandis que l’appareil photo 48MP devrait depuis longtemps évoluer sur les appareils Android 2019 de premier plan.

Néanmoins, nous comblons régulièrement les lacunes de notre connaissance de la Mi 9 à l’approche du jour du lancement. Hier encore, le vice-président de Xiaomi, Wang Xiang, a publié des images du téléphone, montrant sa triple caméra arrière et une vue complète de son dos. Vérifiez cela sur le lien.

Nous serons au MWC 2019 à Barcelone la semaine prochaine où nous devrions pouvoir utiliser l’appareil. Attendez-vous à une couverture à ce sujet vers le 24 février.

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