Google a progressivement intensifié ses efforts en matière de fabrication de puces au fil des ans. Ces efforts ont considérablement accéléré au cours des derniers mois, grâce à plus d’une douzaine de nouveaux ingénieurs recrutés dans le domaine des puces électroniques à Bengaluru, en Inde.
SelonReutersGoogle a engagé au moins 16 vétérans du génie et quatre recruteurs de talents pour son équipe interne «gChips». À ce jour, il y a quatre postes à pourvoir à Bangalore. Au total, l’équipe de gChips pourrait compter 80 employés d’ici fin 2019.
Reuters indique également que les gChips pourraient tester la conception de puces avant d’envoyer les versions finales aux fabricants, selon deux responsables de l’industrie au courant des projets de Google.
Si ces puces sont destinées aux processeurs, Google pourrait bientôt rejoindre Apple, Samsung et Huawei en tant que sociétés utilisant leurs propres processeurs dans leurs appareils. Comme Google confie Android aux fabricants, cela signifie également que Google pourrait intégrer davantage de matériel et de logiciels qu'auparavant.
En plus des processeurs, les conceptions de puces pourraient également être conçues pour des puces ayant des objectifs plus spécifiques. Par exemple, Google pourrait créer une puce pour ses routeurs et ses appareils intelligents pour la maison, capable d'analyser les commandes vocales et les vidéos mieux qu'auparavant.
Cela ne veut pas dire que Google est étranger aux puces personnalisées. Les deux dernières générations de téléphones Pixel intègrent le Pixel Visual Core, qui compile les images HDR + cinq fois plus rapidement qu'un processeur d'application. Google a également conçu la puce de sécurité Titan M pour le Pixel 3, l’unité de traitement visuel de Google Clips et les unités de traitement Tensor présentes dans les centres de données Google.
Le personnel de Google a également progressé en termes de personnel: la société a engagé plusieurs ingénieurs clés d’Apple et de Qualcomm, notamment l’ancien micro-architecte d’Apple, Manu Gulati, à la mi-2017.
